据外媒报道，Wifi 新标准 802.11 ad 发布，将无线网络的速度再次提升到一个新的高度。802.11 ad 最高传输速度可达 4.6Gbps，比当前最快的 802.11 ac 标准快 4 倍，也比以稳定高速著称的有线网络快，当然，也远超于家庭用户的宽带速度。

  伊隆·马斯克宣布，他要开一家听起来很无聊的公司来挖地道，以便缓解交通拥堵问题

  最近，有消息显示软银集团即将收购美国的通信公司OneWEB，他们也得到了软银的8.5亿美元投资。目前软银集团还没打算对外公布这条消息，之后会进行公开的宣布。

  2017 年马上就要来临，科技界将有何新趋势？摩根士丹利（Morgan Stanley，通称大摩）认为，苹果（Apple Inc.）iPhone、云计算（cloud computing）和虚拟现实（virtual reality），会是影响最大的三大主流，而广达、IBM 将因此受惠。

  根据日本媒体的报道，JDI 正加快 OLED 屏幕生产线 年量产。据了解，JDI 计划在现有 LTPS 液晶产能导入 Full Active 技术，并于 2018- 2019 年开始生产柔性液晶显示屏幕。

  全球FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片业者2017年将陆续切入云端服务、机器学习、资料中心等应用领域，且在智能型手机市场应用场景范围更广泛，半导体业者表示，FPGA芯片应用领域持续扩大，台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电，以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾，2017年营运将逐渐增温。

  中国石墨烯领域专业数量多，问题也不可以忽视。刘兆平说：“按照专利数据分析来看，石墨烯领域仍然是快速地发展的板块。中国的石墨烯专利数量超越日本、韩国甚至美国，但是仔细分析专利的质量就会发现，中国申请的专利真正核心的不多，源头上的太少。” 刘兆平总结说：“中国的专利真正管用的太少的。一旦有专利方面的纠纷，对中国非常不利，现在应该有应对的措施。”

  全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光（Micron）等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。

  目前村田的无线产品线几乎各种协议都涉及到了，并紧密与上下游厂商合作，重视并推进通信协议在智能照明的发展。

  今天，他们放出了iOS 10.2.1的第二个测试版，相比上一个版本只过去了不到一周的时间，其版本号14D15，大小只有60MB左右。

  锂电池爆炸，不仅影响消费者的安全，特别是三星note7的爆炸事件让厂家遭遇滑铁卢，固体锂电池，在安全性能方面，远超于液体锂电池，斯坦福大学研究人员AI和机器学习方法应对这一问题并取得显著成果，固体锂电池开发取得更大的进展。

  随着社会的发展，生活水平的提高，科技发展得慢慢的变快，智能机也是发展到如今的地步，回过头来看现在厂商频繁的推出新机已经缺少创新之力了，厂商描述的各种新的功能，无非是处理器的升级。比如高通骁龙处理器，每次登台亮相都会有很多厂商第一时间应用。

  在科学技术日新月异的时代，3G、4G日益全面普及，5G时代也正在驶来。不可否认，我们借助互联网，生活、学习慢慢的变快捷。这也得益于Wi-Fi技术的巨大贡献。

  东莞这个曾经依靠来料加工和大批普工起家的“世界工厂”，正将目光投向那些能够引领这座城市重新定位的高水平人才。研制特种车和消防车的东莞永强汽车有限公司，为研发岗位开出100万元的年薪。这样的价格即便在相邻的深圳和广州，也不多见。

  对电动汽车而言，安全永远是第1位的。从今年的各种政策、规范和标准，国家也正是这样的一种思路导向，首先要保证安全性，在此基础上，会促进对相关的其他性能提指标，如单位体积内的包含的能量等。

  在过去的一周时间里，AMD接连举办了两次活动，分别公开了下一代GPU和下一代CPU的详情信息，前者曝光了Vega显卡的规格、性能，12.5 TFLOPS的浮点性能很强大，后者也公开了Zen处理器的正式名称——Ryzen，8核16线W TDP，性能超过同级的Intel Core i7-6900K。

  百度为度秘开了一个一周岁的生日会。现场，度秘与知名音乐人汪苏泷甜蜜对唱，与蒙曼教授吟诗作赋，让人感觉很好玩，也感叹度秘的智慧。但喧嚣背后更需要冷静思考下：人工智能究竟带来了哪些改变？又能颠覆哪些产业？

  前几日，一则夏普不再向三星提供 LCD 面板的新闻出现在了半导体行业圈，三星刚刚经历了Note 7事件后，又被LCD面板供应商摆了一道，可谓是一波未平，一波又起啊，而我等吃瓜群众只能搬着板凳看热闹了。

  2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片业者相继切入云端服务、机器学习、资料中心等应用领域，且在智能型手机市场应用场景范围更广泛。半导体业者表示，FPGA芯片应用领域持续扩大，台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电，以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾，2017年营运将逐渐增温。

  在省电模式中，工作站的无线网卡将长期处在“dozing”“awake”“dozing”“awake”的两状态循环，每秒钟切换数次。在dozing的时候养精蓄锐，在awake的时候努力工作。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...